[发明专利]半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法在审
| 申请号： | 201310325605.3 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103579142A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 用于 生产 运行 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块装置，包括：半导体模块（5），所述半导体模块具有上侧（55）、与所述上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在所述上侧（55）上的电连接接触件（42）；印刷电路板（7）；带有装配面（65）的冷却体（6）；以及一个或多个用于将所述印刷电路板（7）固定在所述冷却体（6）上的紧固件（8）；其中，或在所述下侧（56）设计多个突起（91）并在所述装配面（65）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；或在装配面（65）上设计多个突起（91）并在所述下侧（56）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；每个所述突起（91）都延伸至其中一个所述容纳区域内（92）；所述半导体模块（5）在所述电连接接触件（42）处与所述印刷电路板（7）导电地连接并机械地保持；所述印刷电路板（7）借助每一个所述紧固件（8）与所述冷却体（6）相连接；或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间没有形状配合的连接；或者所述半导体模块（5）和所述冷却体（6）之间的每一个形状配合的连接仅仅间接地通过所述印刷电路板（7）实现。
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