[发明专利]微弹簧结构精密传感器有效
| 申请号： | 201310326093.2 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103411654A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李桂新 | 申请（专利权）人： | 李桂新 |
| 主分类号： | G01G3/04 | 分类号： | G01G3/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 065099 河北省廊坊市广*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种微弹簧结构精密传感器，包括螺帽、基座、MEMS电容传感器、微感应头和引线。其中MEMS电容传感器由下至上依次包括下极板、绝缘介质、微弹簧和上极板；上极板由微弹簧固定在绝缘介质上。当微感应头受力后，驱动内部MEMS电容的上极板和微弹簧，从而改变电容值，最终实现力值到电容值的转化，并获得被测物体的重量。微机械系统有效地改变了设计尺寸，使传感器的尺寸变得更小、更精密。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧 结构 精密 传感器 | ||
【主权项】：
一种微弹簧结构精密传感器，其特征在于，包括：螺帽、基座、MEMS电容传感器、微感应头和引线；所述螺帽是由圆柱形侧壁和顶盖构成的下端开口部件，顶盖中间设有通孔；所述基座固定于螺帽下端开口处，基座上设有引线孔；所述MEMS电容传感器位于基座上；所述微感应头位于MEMS电容传感器上方，穿过顶盖的通孔伸出螺帽外，且微感应头与顶盖的通孔无接触；所述引线一端连接MEMS电容传感器，另一端由引线孔引出基座外部。
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