[发明专利]包括叠层的电气器件封装以及其制造方法有效
| 申请号： | 201310326243.X | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103579154B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·马勒;爱德华·菲尔古特;哈利勒·哈希尼;乔治·迈尔-伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了包括叠层的电气器件以及其制造方法。实施方式包括第一载体触点、第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至载体；以及包含有所述第二电气元件和互连件的嵌入式系统，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，并且其中第一系统触点连接至所述第一部件触点而第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步包括用于封装第一电气元件的密封物。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电气 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装器件，包括：载体，包括第一载体触点；第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在所述第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至所述载体；嵌入式系统，包括第二电气元件和互连件，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，其中，所述第一系统触点连接至所述第一元件触点，所述第二系统触点连接至所述第一载体触点；以及密封物，密封所述第一电气元件。
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