[发明专利]具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板有效

专利信息
申请号: 201310327148.1 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103596354A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 林文强;王家忠 申请(专利权)人: 钰桥半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/498
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种复合线路板,其包括一中介层、一定位件、一加强层、以及一增层电路。该定位件侧向对准该中介层的外围边缘,并于该中介层的外围边缘外侧向延伸。该中介层延伸进入该加强层的一通孔,且与该增层电路电性连接,该增层电路覆盖该定位件、该中介层、以及该加强层,且提供中介层的信号路由。该加强层提供该增层电路机械性支撑、接地/电源平面,以及散热座。
搜索关键词: 具有 定位 中介 以及 电路 复合 线路板
【主权项】:
一种具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板,包括:一中介层,其包括一第一接触垫以及一第二接触垫于其相反的两个表面上,其中,该第一接触垫面朝一第一垂直方向,且该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向;该定位件作为该中介层的配置导件,其靠近该中介层的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上侧向对准该中介层的外围边缘,并于该中介层的外围边缘外侧向延伸;一加强层,其包括一通孔,且该中介层及该定位件延伸至该通孔中;以及一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层、以及该加强层,且包括一第一介电层、一第一盲孔、以及一第一导线,其中,于该第一介电层中的该第一盲孔对准于该中介层的该第一接触垫,而该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,且朝该第二垂直方向延伸穿过该第一盲孔,并直接与该第一接触垫接触。
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