[发明专利]一种CIS产品的圆片级划片方法

摘要

本发明涉及一种CIS产品的圆片级划片方法，属于半导体封装技术领域。一种CIS产品的圆片级划片方法包括如下工艺过程：将CIS产品的圆片（100）与划片膜（400）贴合；刀片（200）切割玻璃层（110）之外的结构，激光（300）切割玻璃层（110）；圆片（100）经过裂片、扩膜、捡取，形成独立的单颗CIS产品。本发明提供一种用于CIS产品的划片快、划片质量好、生产成本较低、可应用于复杂产品结构的圆片级划片方法。

主权项

一种CIS产品的圆片级划片方法，包括如下工艺过程：将CIS产品的圆片（100）与划片膜（400）贴合；刀片（200）切割玻璃层（110）之外的结构，激光（300）切割玻璃层（110）；圆片（100）经过裂片、扩膜、捡取，形成独立的单颗CIS产品，所述CIS产品的圆片（100）的相邻单颗CIS产品之间设有划片槽区域，所述划片槽区域包括划片槽Ⅰ（101）和划片槽Ⅱ（102），所述划片槽Ⅰ（101）和划片槽Ⅱ（102）分别设置于圆片（100）的上下表面且上下对齐，所述CIS产品的圆片（100）的划片槽区域包括玻璃层（110）和硅基层（130），所述玻璃层（110）和硅基层（130）通过胶层（120）键合，所述硅基层（130）的表面设置焊球层（150）和保护层（140），所述保护层（140）填充相邻焊球的间隙。