[发明专利]基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器有效
| 申请号： | 201310328762.X | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103687302B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 原慎太郎;小永田正一;岩崎祐藏;白石智纪 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 半导体 芯片 安装 方法 以及 固态 继电器 | ||
【主权项】：
一种基板构造，其通过焊膏将半导体芯片安装到基板上，该基板构造的特征在于，所述基板包括导电部，所述导电部包括槽部，所述槽部连续或者不连续地围着涂覆所述焊膏的区域，所述槽部具有所述基板的所述导电部的厚度的1/2以下的深度，所述槽部以沿着所安装的所述半导体芯片的外缘的方式形成于所述基板的所述导电部，且所述槽部在所述基板的所述导电部上的位置不超出所安装的所述半导体芯片的外缘。
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