[发明专利]LED封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201310329092.3 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103413884A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;周印华;万喜红;雷玉厚;方春玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED封装结构包括基板；固定在所述基板上的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平，使LED光源产生漫反射，从而使光色均匀一致，避免了由于光色不均匀产生的光斑，光效和可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。
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