[发明专利]电子器件的树脂封固成形装置

摘要

一种电子器件的树脂封固成形装置（50），具有向模具组件（1、2、3）供给树脂材料（41）的树脂供给机构（40）。在树脂供给机构（40）的供给部（46）设置有树脂盘（42）。树脂盘（42）包括具有沿着与闸门（42A）的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件（42B）。所需量的树脂材料（41）在被引入狭缝部件（42B）的多个开口内后，在闸门（42A）打开的大致同时被向模腔空间部（9）供给。

主权项

一种电子器件的树脂封固成形装置，其特征在于，包括：电子器件的树脂封固成形用的模具组件（1、2、3），其包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）供装设有电子器件（35）的基板（36）安装，所述下模（2）具有容纳所述电子器件的模腔空间部（9），在所述上模（1）和所述下模（2）被合上时，所述电子器件（35）被浸渍在所述模腔空间部（9）内的熔融的树脂材料（41）中，以及树脂供给机构（40），其向所述模腔空间部（9）供给粉状或粒状的树脂材料（41），所述树脂供给机构部（40）包括：储藏部（43），其储藏所述树脂材料；计量部（44），其通过计量而从储藏在所述储藏部（43）中的树脂材料（41）中取出需要量的树脂材料（41）；引导部（45），其将所述需要量的树脂材料（41）向树脂盘（42）引导，所述树脂盘（42）包括具有相互平行延伸的多个直线状开口的狭缝部件（42B）在内；以及供给部（46），其具有所述树脂盘（42）以及闸门（42A），该闸门（42A）可在所述树脂盘（42）的正下方在与所述多个直线状开口的延伸方向大致垂直的方向上开闭，在所述闸门（42A）打开时将所述需要量的树脂材料（41）向所述模腔空间部（9）供给，所述计量部（44）包括在所述树脂材料（41）到达所述引导部（45）之前将所述树脂材料（41）中含有的微细的无用树脂（41X）除去的除去部（47）。