[发明专利]一种磁头安装方法及其结构有效

专利信息
申请号: 201310332492.X 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN103440707A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 林魁 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: G07F9/00 分类号: G07F9/00;G07G1/12
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350003 福建省福州市鼓楼*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。本发明结构简单,拆装便捷,通过先将镍片表贴在印刷电路板上,再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上,既减小了划卡器的厚度,又保证磁头故障时可以更换维修。
搜索关键词: 一种 磁头 安装 方法 及其 结构
【主权项】:
一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。
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