[发明专利]一种磁头安装方法及其结构有效
申请号: | 201310332492.X | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103440707A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 林魁 | 申请(专利权)人: | 福建联迪商用设备有限公司 |
主分类号: | G07F9/00 | 分类号: | G07F9/00;G07G1/12 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。本发明结构简单,拆装便捷,通过先将镍片表贴在印刷电路板上,再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上,既减小了划卡器的厚度,又保证磁头故障时可以更换维修。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁头 安装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。
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