[发明专利]一种闪存存储器的制备方法在审
申请号: | 201310332786.2 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN104347515A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 王成诚;张金霜;仇圣棻 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种闪存存储器的制备方法,本发明在形成浮栅之前对形成有隧穿氧化层的半导体衬底进行氧化处理,以增强与隧穿氧化层相接触的有源区表面的稳定性;同时,本发明减少制备金属硅化物的金属层的沉积厚度、以及将形成金属硅化物的热处理分两阶段进行,有利于增强金属硅化物的稳定性及表面均匀性,其中,热处理的第二阶段比第一阶段的温度更高且时间更短。本发明采用上述方法避免金属硅化物不规则地侵蚀至所述栅结构及有源区的接触面,从而降低由此不规则地侵蚀引发的编程干扰,达到抑制闪存存储器编程干扰的目的,进一步避免漏区在循环操作的可靠性降低,同时避免闪存存储器的数据保持产生尾部比特。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存存储器的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一半导体衬底,通过隔离结构将所述半导体衬底隔离出有源区,并在所述有源区上形成隧穿氧化层; 2)对所述半导体衬底进行氧化处理以增强与隧穿氧化层相接触的有源区表面的稳定性;3)依次在所述隧穿氧化层上形成浮栅、阻挡氧化层及控制栅以在所述有源区上形成栅结构,在栅结构两侧形成侧墙结构,对栅结构两侧的所述有源区进行掺杂以形成源区和漏区;4)在所述源区和漏区表面形成金属硅化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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