[发明专利]一种电子电路的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310333483.2 申请日: 2013-08-02
公开(公告)号: CN103442518A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 蒋海英;李立忠;桂祥;曹雄;陈德智 申请(专利权)人: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司;上海芮远化学科技有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;C23C18/18;C23C18/06;C25D5/34;C25D5/54;C25D5/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种电子电路的制造方法,对一非金属材料制成的电路载体进行选择性激光照射,再进行处理,步骤如下:对电路载体的表面依次进行化学表面调整处理和化学活化处理,再进行电镀或者化镀工艺,在照射区域形成电子电路。本发明的有益技术效果在于:本发明采用的电路载体中不含金属触媒或疏水剂,成本低廉;且本发明不含金属成分,不会对天线产品的性能产生影响;由于本发明采用稀硫酸、氢氟酸等化学溶液对电路载体进行表面调整处理,使后续的钯活化剂只能沉积在电路载体经电磁照射的区域;由于本发明采用钯活化试剂,在进行钯活化时,没有经过电磁照射的部分不会形成有功效的钯金属;本发明步骤简洁、容易实现且易于推广。
搜索关键词: 一种 电子电路 制造 方法
【主权项】:
一种电子电路的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)准备一电路载体,其中,所述电路载体的材料为非金属材料;(2)对所述电路载体的表面根据所需的电子电路的形状进行选择性电磁照射,从而在所述电路载体的表面形成照射区域;(3)采用酸性或碱性试剂对所述电路载体的表面进行化学表面调整处理,使所述照射区域表面的化学性质发生改变,由非极性转变为有极性,具有吸附胶团的功能;对所述电路载体的表面进行化学活化处理,在所述照射区域内形成一金属晶核;(4)再进行电镀或者化镀工艺,以所述金属晶核为基础,沉积若干金属层,从而在所述照射区域形成所述电子电路。
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