[发明专利]一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201310334584.1 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104349608B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李小晓;张晓杰;舒明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板，所述方法包括在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。本发明通过在通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，包括：在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层，其中，对台阶孔进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度。
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