[发明专利]多孔质片的制造方法及根据该制造方法得到的多孔质片无效
| 申请号： | 201310334644.X | 申请日： | 2007-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103421207A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 饭田博之;佐久间哲志;内田阳二;中园淳一;松岛良一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08L23/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多孔质片的制造方法，其特征为具有：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布层的工序；煅烧所述涂布层的工序；除去所述涂布层所含的所述溶剂的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 制造 方法 根据 得到 | ||
【主权项】：
一种单层结构的多孔质片，其特征在于，所述多孔质片通过具有如下工序的制造方法而获得，而且所述多孔质片的表面粗糙度Ra为0.5μm以下：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成含有溶剂的涂布层的工序；将所述涂布层以含有溶剂的单层的状态煅烧，形成烧结后的厚度在50～500μm的范围内的涂布层的工序；除去所述涂布层中含有的所述溶剂，形成多孔质片的工序；所述溶剂为沸点比所述超高分子量聚乙烯粒子的熔点高的溶剂。
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