[发明专利]大功率LED芯片封装质量检测方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED芯片封装质量检测方法，是一种基于PN结光生伏特效应的接触式检测方法。在大功率LED芯片封装过程中，首先利将光源装置（1）产生的均匀光场，垂直照射在支架（2）上待测LED（3）和标准LED（4）的受光面；其次，利用引脚夹具（5）将PN结上产生的光生电流信号分别引入信号采样比较电路（6），再对各被测LED与标准LED产生的电压值进行比较和差值放大处理；处理后的电压差值经模拟开关（7）后提供给中央控制系统（8）进行模数转换和分析，将封装质量不合格的LED所在位置显示在显示屏（9）上，同时发出报警。该方法通过引入均匀光场和标准LED，且对光生信号采用相减处理，消除了夹具接触电阻产生的误差，保证了检测精度。

主权项

一种大功率LED芯片封装质量检测方法，其特征在于：由光源装置（1）产生的均匀光场垂直照射在支架（2）上的各待测大功率LED（3）和标准LED（4）的受光面上，使各LED的PN结因光生伏特效应，产生微弱的光生电流；利用引脚夹具装置（5）将光生电流信号引入多路信号采样比较电路（6）；多路信号采样比较电路（6）通过采样电路将光生电流转换为光生电压信号，再通过差分放大电路比较和放大待测大功率LED（3）和标准的LED（4）的光生电压信号之间的差值，并将放大后的差值信号经模拟开关（7）后，输入到中央控制系统（8）进行模数转换和进一步的分析；封装质量不合格的LED所在位置将显示在显示屏（9）上，同时发出声、光报警。