[发明专利]功率模块封装无效
| 申请号： | 201310337379.0 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681545A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 姜贞恩;金镇洙;金洸洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有多面体的形状并且由金属材料制成的主体件；安装在所述主体件上的半导体器件；以及由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域的块状件。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装，该功率模块封装包括：主体件，该主体件具有多面体的形状并且由金属材料制成；半导体器件，该半导体器件安装在所述主体件上；以及块状件，该块状件由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域。
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