[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310337400.7 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104349605B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层；对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个接触焊盘区域内形成多个子窗口；过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明中，接触焊盘由多个锡块组成，相当于减小了锡块的面积，这样能够使得锡块的锡均匀平坦，能够和弹片有效接触；锡面的弧形高度能够控制在0.2毫米以下，不影响弹片的正常安装。 | ||
| 搜索关键词： | 接触焊盘 锡块 弹片 印刷电路板 绿油层 子窗口 基板 开窗 电性连接 区域对应 铜箔表面 有效接触 波峰焊 减小 铜箔 制造 平坦 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层，所述铜箔表面上与电子元件连接的位置需要裸露；对接触焊盘区域的所述绿油层开窗，所述接触焊盘区域的数量为至少一个，每个所述接触焊盘区域对应一个弹片，所述开窗具体是在每个所述接触焊盘区域内形成多个子窗口；过波峰焊，在所述子窗口处形成与子窗口形状相仿的锡块，每个接触焊盘区域的所述锡块组成一个用于与弹片电性连接的接触焊盘。
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