[发明专利]LED线条光源及其制造方法在审
| 申请号： | 201310339440.5 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347604A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林诚 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | LED线条光源及其制造方法。根据本发明的一个方面，一种LED线条光源包括由热沉、电极和反射板构成的封装框架、LED芯片、将LED芯片与电极连接的导线以及用于保护的透光性填充物。封装框架为由热沉、电极和反射板一体形成的长条形部件，其中热沉与电极由金属材料制成，而反射板由绝缘材料制成。此外，反射板由上反射板与下反射板组成，下反射板内形成有多个凹部，凹部呈线性排列，上反射板将下反射板的多个凹部环绕在内，处于下反射板的上方。电极与热沉处在不同的平面上。本发明采用了一体成形的封装结构，产品的结构强度好，并且适合大批量的生产制造。 | ||
| 搜索关键词： | led 线条 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED线条光源，包括：封装框架，所述封装框架包括热沉、电极与反射板，安装在封装框架内热沉上的LED芯片，连接LED芯片与电极的导线，以及保护LED芯片与导线的透光性填充物，其特征在于，所述封装框架为由所述热沉、所述电极和所述反射板一体形成的长条形部件。
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