[发明专利]基于高阻材料的电场传感器封装元件有效
| 申请号： | 201310340888.9 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103633036A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 夏善红;闻小龙;陈贤祥;彭春荣;杨鹏飞;方东明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明提供了一种基于高阻材料的电场传感器封装元件，包括：基板；第一封装框，固定于所述基板；第一封装盖，固定于所述封装框；至少一个电场传感器芯片位于所述基板、第一封装框和第一封装盖形成的内腔内；其中，所述基板、第一封装框第一封装盖中的至少一种是电阻率大于或等于108Ω·cm的高阻值材料。本发明可以保证电场准确测量，并为环境适应性这一关键问题的解决提供了一种重要的途径，提高了电场探测的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 材料 电场 传感器 封装 元件 | ||
【主权项】：
一种基于高阻材料的电场传感器封装元件，包括：基板；第一封装框，固定于所述基板；以及第一封装盖，固定于所述封装框；至少一个电场传感器芯片位于所述基板、第一封装框和第一封装盖形成的内腔内；其中，所述基板、第一封装框第一封装盖中的至少一种是电阻率大于或等于108Ω·cm的高阻值材料。
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