[发明专利]一种电磁型芯片接头有效
| 申请号： | 201310341739.4 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103398252A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | F16L25/00 | 分类号： | F16L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电磁型芯片接头，本发明提供一种新型的微流控芯片接头，该接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口。所述的芯片接头由导管进口、导管插头、弹性垫片、磁性外壳和电磁固定模块组成。本发明提供一种电磁型芯片接头，其特征在于，所述的电磁型芯片接头，工作时只需要将磁性外壳和电磁固定模块对准分置于芯片两侧并通电，实验结束后只需要将电磁固定模块断电即可方便地拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 芯片 接头 | ||
【主权项】：
一种电磁型芯片接头，其特征在于该接头是基于电磁效应固定于微流控芯片的流体进出口。
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