[发明专利]一种包括形成薄膜电容器的方法有效
申请号: | 201310342049.0 | 申请日: | 2007-03-31 |
公开(公告)号: | CN103632843A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | H·佘;Y·闵;C·A·帕拉杜斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/06;H01G4/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王洪斌 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 申请涉及用于薄膜电容器制作的溶胶-凝胶及掩模图案化,由此制作的薄膜电容器,以及含有薄膜电容器的系统,提供了一种形成薄膜电容器的工艺,包括:在第一电极上对介电薄膜的溶胶-凝胶图案化,剥离去除不需要的介电薄膜,以及给介电薄膜配上第二电极。薄膜电容器沿着其特征尺寸定义的线呈现出基本上均匀的热变形态。还公开了包括该薄膜电容器的计算系统。 | ||
搜索关键词: | 一种 包括 形成 薄膜 电容器 方法 | ||
【主权项】:
一种包括形成薄膜电容器的方法,包括:在第一电极上图案化掩模;在所述第一电极和所述掩模上形成绿色介电膜,绿色介电膜的厚度在0.5微米至30微米的范围内;剥离所述掩模以获得正图案绿色介电膜;以及在剥离所述掩膜后,烧结所述正图案绿色介电膜以获得已烧结的电介质。
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