[发明专利]一种包括形成薄膜电容器的方法有效

专利信息
申请号: 201310342049.0 申请日: 2007-03-31
公开(公告)号: CN103632843A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: H·佘;Y·闵;C·A·帕拉杜斯 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/06;H01G4/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王洪斌
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 申请涉及用于薄膜电容器制作的溶胶-凝胶及掩模图案化,由此制作的薄膜电容器,以及含有薄膜电容器的系统,提供了一种形成薄膜电容器的工艺,包括:在第一电极上对介电薄膜的溶胶-凝胶图案化,剥离去除不需要的介电薄膜,以及给介电薄膜配上第二电极。薄膜电容器沿着其特征尺寸定义的线呈现出基本上均匀的热变形态。还公开了包括该薄膜电容器的计算系统。
搜索关键词: 一种 包括 形成 薄膜 电容器 方法
【主权项】:
一种包括形成薄膜电容器的方法,包括:在第一电极上图案化掩模;在所述第一电极和所述掩模上形成绿色介电膜,绿色介电膜的厚度在0.5微米至30微米的范围内;剥离所述掩模以获得正图案绿色介电膜;以及在剥离所述掩膜后,烧结所述正图案绿色介电膜以获得已烧结的电介质。
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