[发明专利]封装设备的上料装置、下料装置及包括它们的封装设备在审
| 申请号： | 201310342115.4 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103400783A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 王敕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装设备的上料装置，其包括：基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料的多个支架，该多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于上述基座上，并由该基座带动沿竖直方向运动，每个支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。本上料装置可以高效率地完成上料的封装设备的上料装置，另外由支架进行的送料作业，可以适用于多种形状基板的封装作业，适用范围更广。同时，本发明还提供了一种配合该上料装置的下料装置，以及包括该上料装置和下料装置的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 装置 包括 它们 | ||
【主权项】：
封装设备的上料装置，其特征在于：包括：基座，其由基座驱动装置驱动沿竖直方向运动；用于放置待封装产品原料的多个支架，所述多个支架沿竖直方向堆叠设置并一起放置于所述基座上，并由所述基座带动沿竖直方向运动，每个所述支架由支架驱动装置驱动沿水平方向并朝封装设备的各个工位运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
