[发明专利]压控晶圆载体以及晶圆传输系统

摘要

本发明公开了将晶圆保持在恒定压力下的晶圆载体，其中该恒定压力的预设值低于或者高于大气压力，以防止传统晶圆载体中因暴露在大气中而导致的晶圆污染，并且还公开了使用该晶圆载体的晶圆传输系统以及方法。以预设承载压力来填充的晶圆载体被传输并与包括气锁室、真空传送模块及工艺室的晶圆处理设备的气锁室相对接。气锁室通过气泵调整内部压力以相继地先与开启承载门之前的承载压力相等，然后与开启真空传送模块的门之前的真空传送模块压力。然后，晶圆被传送到工艺室中。在处理之后，晶圆被传送回晶圆载体中并在被卸载以及传输到下一晶圆处理设备之前以预设承载压力来填充。本发明还公开了压控晶圆载体以及晶圆传输系统。

主权项

一种在第一晶圆处理设备处传输晶圆的方法，所述第一晶圆处理设备包括在内部具有第一压力的气锁室、与所述气锁室气体连通但是可通过第一门与所述气锁室隔开的传送模块、以及与所述传送模块气体连通但可通过第二门与所述传送模块隔开的工艺室，其中，所述第一门位于所述气锁室和所述传送模块之间，所述第二门位于所述传送模块和所述工艺室之间，所述传送模块和所述工艺室分别在内部具有预设的第二压力和第三压力，所述方法包括：传输其中包括多个晶圆的晶圆承载壳体，所述壳体具有用于传送多个晶圆通过其中的壳体开口和壳体门，其中，所述晶圆承载壳体在传输期间在所述壳体内部具有预设的承载压力；将所述晶圆承载壳体与所述气锁室相对接；将所述气锁室内部的所述第一压力变为所述承载压力；开启所述壳体门；将所述气锁室和所述晶圆承载壳体内部的所述承载压力变为所述第二压力；开启所述第一门；将所述多个晶圆从所述晶圆承载壳体传送至所述传送模块；开启所述第二门；以及将所述多个晶圆从所述传送模块传送至所述工艺室中来用于处理。