[发明专利]可认证的非挥发性内存组件及其操作及制造方法

摘要

本发明提供一种内存组件封装封住两个分开的芯片，一个是标准的非挥发性内存集成电路（“IC”）芯片，及另一个是合适的认证IC芯片。任一芯片可堆栈于另一芯片上，或芯片可并排放置。外部接点可对应标准的非挥发性内存IC芯片的电源及信号需求，使得内存组件封装的输出‑引脚可表示为标准的输出引脚。认证IC芯片的电源及信号需求可满足用于非挥发性内存集成电路芯片的一些或全部引脚，或满足组件封装的其他未使用的引脚。一或多个额外外部接点可专门加入于认证集成电路芯片。一或多个信号可专属于标准的非挥发性内存IC芯片与认证IC芯片之间。

主权项

1.一种内存组件，包括：封装主体；非挥发性内存集成电路芯片，包含于所述封装主体中且包括第一接口、耦接至所述第一接口的控制逻辑、以及耦接至所述控制逻辑与所述第一接口的非挥发性内存数组；认证集成电路芯片，包含于所述封装主体中且包括第二接口、耦接至所述第二接口的认证引擎、耦接至所述认证引擎的挥发性内存缓存器、以及耦接至所述认证引擎与所述第二接口的非挥发性内存数组，其中部分所述非挥发性内存数组设计为一次性可程序化或只读的以储存原始密钥；以及接点，从所述封装主体延伸或配置于所述封装主体上，且所述接点电性耦接至所述第一接口以及所述第二接口，其中，所述第一接口及所述第二接口分享所述接点的共享集，以及所述接点与所述第一接口兼容，其中所述第一接口为串行式接口，并且所述第二接口为单位元串行外围设备接口。