[发明专利]一种能够在太阳能硅片上生成绝缘层的厚膜浆料在审
申请号: | 201310343887.X | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN103456388A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 柴良;冯纪伟;杨至灏 | 申请(专利权)人: | 浙江光达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B3/10 | 分类号: | H01B3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种能够在太阳能硅片上生成绝缘层的厚膜浆料,由包括以下重量百分比的原料制成:三氧化二铝粉末40-90,玻璃粉0.1-10,无机添加剂0.1-10,有机载体9.8-50,本发明的厚膜浆料能够形成更稳定的绝缘层,浆料中的有机载体是在丝网印刷过程中用作载体,进而将浆料中的无机部分沉积在硅基板上,有机载体在后续的烧结工艺中被去除,形成三氧化二铝,能够提高电池片的转化效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 太阳能 硅片 生成 绝缘 浆料 | ||
【主权项】:
一种能够在太阳能硅片上生成绝缘层的厚膜浆料,其特征在于,由包括以下重量百分比的原料制成:三氧化二铝粉末40‑90,玻璃粉0.1‑10,无机添加剂0.1‑10,有机载体9.8‑50。
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