[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310345680.6 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104349592B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 覃海波;郑兆孟;徐茂峰;黄黎明 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明还提供所述多层电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N‑1个绝缘基材，N为大于或者等于2的自然数；在每个绝缘基材内形成多个通孔；在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏；在每个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N‑1第一基板；在其中N‑1个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高分子膜与第一铜箔和第二铜箔相接触；将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到N‑1个第二基板；提供一个第三铜箔和第四铜箔，将N‑1个第二基板及另外的N个第一基板压合于第三铜箔和第四铜箔之间，并使得相邻的两个第一基板之间一个第二基板，相邻的第二基板之间只有一个基板；以及将第三铜箔制作形成第三导电线路层，将第四铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到2N层电路板。
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