[发明专利]半导体存储装置无效
| 申请号： | 201310346534.5 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104051374A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 青木秀夫;松浦永悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘薇;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够更有效地对控制器处产生的热进行散热的半导体存储装置。根据本发明的实施方式的半导体存储装置包括半导体存储器和配置在半导体存储器之上的控制半导体存储器的控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体存储装置，包括：半导体存储器；控制器，其被配置在上述半导体存储器之上，控制上述半导体存储器；电源元件，其被配置在上述半导体存储器之上或者上述控制器之上，向上述半导体存储器和上述控制器的至少一方提供电力；温度传感器，其被配置在上述控制器之上，检测上述控制器的温度；以及散热装置，其被配置在上述控制器之上；其中，上述半导体存储器包括：半导体存储器芯片、密封上述半导体存储器芯片的密封树脂和第1外部连接端子；上述控制器包括：控制器芯片、密封上述控制器芯片的密封树脂和第2外部连接端子；上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子电气连接。
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