[发明专利]MEMS玻璃浆料键合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310346945.4 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103395736A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 闻永祥;季锋;刘琛;饶晓俊 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市(*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS玻璃浆料键合结构及其制造方法，该结构包括：封帽硅片，其上设置有微机械保护腔和位于该微机械保护腔外围的第一玻璃浆料键合区；器件硅片，其上设置有微机械结构槽和位于该微机械结构槽外围的第二玻璃浆料键合区，该微机械结构槽与微机械保护腔的位置相对应；该封帽硅片上在该微机械保护腔和第一玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料隔离槽，该器件硅片上在该微机械结构槽和第二玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料保护槽，该玻璃浆料保护槽和所述封帽硅片上的玻璃浆料隔离槽的位置相对应，该第一玻璃浆料键合区和第二玻璃浆料键合区之间通过玻璃浆料键合。本发明能够减小玻璃浆料横向延展而扩大的玻璃浆料键合区域的面积。 | ||
| 搜索关键词： | mems 玻璃 浆料 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS玻璃浆料键合结构，包括：封帽硅片，该封帽硅片上设置有微机械保护腔和位于所述微机械保护腔外围的第一玻璃浆料键合区；器件硅片，该器件硅片上设置有微机械结构槽和位于所述微机械结构槽外围的第二玻璃浆料键合区，该微机械结构槽与微机械保护腔的位置相对应；其特征在于，所述封帽硅片上在该微机械保护腔和第一玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料隔离槽，所述器件硅片上在该微机械结构槽和第二玻璃浆料键合区之间设置有玻璃浆料保护槽，所述玻璃浆料保护槽和所述封帽硅片上的玻璃浆料隔离槽的位置相对应，所述第一玻璃浆料键合区和第二玻璃浆料键合区之间通过玻璃浆料键合。
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