[发明专利]一种芯片的接口电路pad驱动方法及装置有效

专利信息
申请号: 201310347275.8 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN103401550A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 李华伟 申请(专利权)人: 深圳芯邦科技股份有限公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种芯片的接口电路pad驱动方法,包括:发送单元分别发送不同的驱动信号至不同的pad;记录发送单元发送不同驱动信号时对应的发送时间,及各个pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间;确定具有相同接收时间的pad为待处理pad;分别计算所记录的各个待处理pad对应驱动信号的接收时间与发送时间之间的差值,确定所述差值为各个待处理pad接收对应驱动信号的接收时长;分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,使各个待处理pad对应的接收时间各不相同,且与除所述待处理pad之外的pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间不同。因此,不需要增加芯片成本即可减轻sso效应。
搜索关键词: 一种 芯片 接口 电路 pad 驱动 方法 装置
【主权项】:
一种芯片的接口电路pad驱动方法,其特征在于,包括:发送单元分别发送不同的驱动信号至不同的pad;记录发送单元发送不同驱动信号时对应的发送时间,及各个pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间;确定具有相同接收时间的pad为待处理pad;分别计算所记录的各个待处理pad对应驱动信号的接收时间与发送时间之间的差值,确定所述差值为各个待处理pad接收对应驱动信号的接收时长;分别为对应各个待处理pad的接收时长增加不同的延时,使各个待处理pad对应的接收时间各不相同,且与除所述待处理pad之外的pad接收到各自对应的驱动信号的接收时间不同。
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