[发明专利]一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物

摘要

一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物，先准备原料：环氧树脂70--100份，羟基扑捉剂20--40份，固化剂1--2份，促进剂0.1-1份，溶剂50—70份，再溶解，将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1-2小时，将固化剂用10—20份二甲基甲酰胺溶解，促进剂用2—5份丁酮溶解，将羟基扑捉剂和溶解好的固化剂、促进剂加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数，用该树脂浸渍E玻璃布或玻璃无纺布，经150℃—170℃干燥，160℃--190℃固化30--60分钟，可得介电常数3.4---3.9的覆铜板，此固化体系的介电常数在3.2~3.5左右，具有良好的热稳定性和高的柔韧强度。本发明制造的覆铜板介电常数可达到3.6---3.8，其成本低，工艺简单，性能优良。

主权项

一种覆铜板用低电容率环氧树脂组合物，其特征在于，其制备方法为：1）准备原料：环氧树脂70‑‑100份，环氧树脂为双酚A环氧树脂、诺夫拉克环氧树脂、溴化双酚A环氧树脂或它们的组合物；羟基扑捉剂20‑‑40份，羟基扑捉剂为活性有机硅树脂；固化剂1‑‑2份，固化剂为双氰胺；促进剂0.1‑1份，促进剂为咪唑类；溶剂50—70份，溶剂为丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺或它们的组合物；2）溶解：将环氧树脂用溶剂在室温下搅拌溶解1‑2小时，将固化剂用10—20份二甲基甲酰胺溶解，促进剂用2—5份丁酮溶解，将羟基扑捉剂和溶解好的固化剂、促进剂加入环氧树脂溶液中，搅拌均匀，熟化8小时后即可，所述份数为质量份数。