[发明专利]电路板焊接治具有效

专利信息
申请号: 201310348796.5 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN103442526A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 田昕 申请(专利权)人: 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;常大军
地址: 361102 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种电路板焊接治具,包含定位装置、焊丝穿引装置,以及第一加热装置。定位装置用以定位第一电路板与第二电路板,来对准第一电路板的第一贯通孔与第二电路板的第二贯通孔。焊丝穿引装置用以使焊丝穿过第一电路板的第一贯通孔及第二电路板的第二贯通孔。第一加热装置用以焊接焊丝于第一电路板及第二电路板。采用本发明的电路板焊接治具可用以确实而有效率地焊接电路板。
搜索关键词: 电路板 焊接
【主权项】:
一种电路板焊接治具,其特征在于,所述电路板焊接治具包含:一定位装置,用以定位一第一电路板与一第二电路板,来对准该第一电路板的一第一贯通孔与该第二电路板的一第二贯通孔;一焊丝穿引装置,用以使一焊丝穿过该第一电路板的该第一贯通孔及该第二电路板的该第二贯通孔;以及一第一加热装置,用以焊接该焊丝于该第一电路板及该第二电路板。
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