[发明专利]平板显示器及其柔性基板和制作方法有效
申请号: | 201310349890.2 | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN104377165B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 黄添旺;吴建霖 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 黄嵩泉,吕俊清 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供平板显示器及其柔性基板和制作方法,其特征在于,所述柔性基板的制作方法包括提供一支撑板;在所述支撑板的一侧涂布第一柔性层;在所述第一柔性层与所述支撑板相异的一侧上形成阻挡层,所述阻挡层由多层堆栈沉积的薄膜组成;以及在所述阻挡层与所述第一柔性层相异的一侧上涂布第二柔性层,所述第二柔性层与所述第一柔性层包覆所述阻挡层。 | ||
搜索关键词: | 平板 显示器 及其 柔性 制作方法 | ||
【主权项】:
一种柔性基板的制作方法,其特征在于,包括:提供一支撑板;在所述支撑板的一侧涂布第一柔性层;在所述第一柔性层与所述支撑板相异的一侧上形成阻挡层,所述阻挡层由多层堆叠沉积的有机薄膜和无机薄膜交替组成;以及在所述阻挡层与所述第一柔性层相异的一侧上涂布第二柔性层,所述第二柔性层与所述第一柔性层包覆所述阻挡层,其中,所述第一柔性层与所述支撑板通过机械力离型,所述阻挡层的应力参数为5至200兆帕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海和辉光电有限公司,未经上海和辉光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310349890.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种实验台及操作方法
- 下一篇:使用单个相机检测障碍物的系统和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造