[发明专利]制造具有内建定位件的复合线路板的方法

摘要

本发明是有关于一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包括：在一介电层上形成一定位件；利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层；将一加强层附着至该介电层；以及形成一增层电路，其覆盖该中介层、该定位件及该加强层并提供中介层的信号路由。据此，该定位件可准确定义该中介层的放置位置，以避免该中介层及该增层电路间的电性连接错误。

主权项

一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法，其特征在于，包括：在一介电层上形成一定位件；利用该定位件作为一配置导件，在该介电层上设置一中介层，该中介层包括一第一接触垫以及一第二接触垫于其相反的两个表面上，其中，该第一接触垫面朝一第一垂直方向且附着至该介电层，该第二接触垫面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件于垂直该第一垂直方向以及第二垂直方向的侧面方向上靠近并侧向对准该中介层的外围边缘，及于该中介层的外围边缘外侧向延伸；将一加强层附着至该介电层，此步骤包括使该中介层及该定位件对准于该加强层的一通孔中；以及形成一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该中介层及该加强层，且该增层电路包括一第一导电盲孔，其直接接触该中介层的该第一接触垫，以提供该中介层及该增层电路间的电性连接。