[发明专利]一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法

摘要

本发明涉及一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法，属于无源器件制造领域。其包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），不同的金属布线层（200）之间通过介电层通孔（401）进行电气连接，金属布线层（200）的其中两层金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）向两侧电极区域延伸，并分别与两侧等高度的电极（300）连接，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500）。本发明通过晶圆级再布线工艺在晶圆表面制作电感和电极等结构，获得的表面贴装电感器件的电感精度更高、厚度更薄、可靠性更高，可克服贴装单侧翘起缺陷，实现高密度贴装。

主权项

一种表面贴装电感器件，其特征在于：包括衬底（110）、一层以上形成中央电感线圈区域的电感结构的金属布线层（200）和两侧电极区域的电极（300），所述电极区域设置于表面贴装电感器件的表层，两侧的所述电极（300）的高度相等，不同的所述金属布线层（200）之间设置介电层（400）和介电层通孔（401）并形成介电层开口图形（410），不同的金属布线层（200）之间通过所述介电层通孔（401）进行电气连接，其中两层所述金属布线层（200）分别为金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220），所述金属布线层Ⅰ（210）和金属布线层Ⅱ（220）分别向两侧电极区域延伸，并分别与两侧的电极（300）连接，所述金属布线层Ⅱ（220）设置于金属布线层Ⅰ（210）的上方，在最上层金属布线层（200）表面覆盖表面保护层（500），并设置表面保护层开口图形（501）。