[发明专利]影像传感器封装方法

摘要

本发明提供一种影像传感器封装方法，包括：影像传感器芯片主动面上方设置环绕形成有遮光层的透明基材，两者对位固定连接形成电连接，将封闭框下端与基板对位后固定连接并形成电连接，封闭框上端与透明基材对位后固定连接并形成电连接，影像传感器芯片处于封闭框、透明基材及基板围合的封闭空间内，在透明基材上的正投影，在遮光层环绕的区域内，封闭框外围密封，实现影像传感器芯片与基板的电连接。采用本发明方法获得的影像传感器，在影像传感器芯片主动面上方覆盖的透明基材对芯片感测区域起保护作用，防止后续制程中产生的颗粒污染，还可提高制程良率使得光线从特定的区域入射到感测区，改善了光感质量，提高了良品率。

主权项

一种影像传感器封装方法，其特征在于：在透明基材的第一表面的周边环绕地形成遮光层，第二表面的周边形成金属重布线及多个焊盘网络，在影像传感器芯片主动面上设置多个焊盘，将所述影像传感器芯片主动面上的焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接；在基板的一个表面上设置电路布线和接垫网络，制作封闭框并将封闭框一端面与所述基板上设置有接垫网络的表面对位，再将所述封闭框的另一端面与所述透明基材上设置有焊盘网络的第二表面对位，内置于封闭框中的导电件的两端分别与所述基板的接垫网络及所述透明基材的焊盘网络连接并形成电连接；使所述影像传感器芯片处于所述透明基材、所述封闭框及所述基板围合的空间内，并使所述影像传感器芯片在所述透明基材上的正投影，位于所述遮光层环绕的区域内。