[发明专利]一种降低LDMOS导通电阻并同时提高开状态崩溃电压的LDMOS在审

专利信息
申请号: 201310351199.8 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN104377243A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 韩广涛;孙贵鹏;黄枫 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;徐丁峰
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的体区;位于所述半导体衬底内的漂移区;位于所述体区内与所述漂移区相隔开的源区和体引出区;位于所述漂移区内的场区和漏区;以及位于所述半导体衬底表面上部分覆盖所述体区、所述漂移区和所述场区的栅极;其中,所述场区和所述漏区之间具有一定距离。根据本发明制作的半导体器件,在保持原有漂移区尺寸不变的前提下,将漂移区靠近漏端的场区尺寸缩短,使原有全部为场区的漂移区,变为一段场区和一段有源区,以降低LDMOS导通电阻,同时提高开状态崩溃电压。
搜索关键词: 一种 降低 ldmos 通电 同时 提高 状态 崩溃 电压
【主权项】:
一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的体区;位于所述半导体衬底内的漂移区;位于所述体区内与所述漂移区相隔开的源区和体引出区;位于所述漂移区内的场区和漏区;以及位于所述半导体衬底表面上部分覆盖所述体区、所述漂移区和所述场区的栅极;其中,所述场区和所述漏区之间具有一定距离。
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