[发明专利]基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法有效
| 申请号： | 201310351804.1 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103395571A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 汪鵾;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及两种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其中第一种方法都通过将热敏电阻芯片放置于托盘内进行排列，并对托盘进行整体包装运输，使客户在收到热敏电阻芯片后通过简单定向转移即可进行机械邦定；第二种方法通过将热敏电阻芯片放置于托盘内完成排列，并通过蓝膜进行定向转移，最后进行整体包装运输，该方法使客户在收到热敏电阻芯片后即可直接进行机械封装，本发明所述的方法节约了终端客户重新对热敏电阻芯片进行排列和对位的时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 托盘 排列 热敏电阻 芯片 包装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，包括以下步骤得到：S11预设托盘，所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔；S12将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内，并保证热敏电阻芯片的电极面朝上；S13在装有热敏电阻芯片的托盘上设置至少一层防静电纸；S14层叠多个托盘并进行整体包装。
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