[发明专利]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器有效
| 申请号： | 201310351910.X | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103440958A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 康武闯;李建辉;樊应县;高永毅;陈益芳;王智会 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/24;H01F27/29 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种绕线式电子器件的封装结构，相对于传统的绕线式电子器件的封装结构，特别相对于传统的绕线片式电感器，改进之处在于其线圈完全被封装胶包覆，并且线圈引出线与电感器芯体之间的空隙也填充有封装胶。这样的结构，对传统绕线片式电感器线圈漆包铜线漆膜受损、端电极焊点损伤等缺点得到极大的改进。 | ||
| 搜索关键词： | 绕线式 电子器件 封装 结构 电感器 | ||
【主权项】：
一种绕线式电子器件的封装结构，包括绕线基体、线圈和封装胶，所述线圈缠绕在所述绕线基体上，其特征在于，所述封装胶包覆整个所述线圈。
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