[发明专利]PCB双面沉铜系统在审
| 申请号： | 201310353444.9 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104378924A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB双面沉铜系统，包括内部中空且一端开口的壳体，所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体，腔体均与壳体的开口端连通，腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸，反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接，反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方，所述壳体的底部设置有电机，且电机与壳体的底部连接。该沉铜系统使用的设备的结构简单，通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上，缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间，防止了处理时效的情况发生，能够保证沉铜的质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 双面 系统 | ||
【主权项】：
PCB双面沉铜系统，其特征在于：包括内部中空且一端开口的壳体（5），所述壳体（5）中设置有若干块隔板（7）将壳体（5）分隔为若干个密封的腔体（8），腔体（8）均与壳体（5）的开口端连通，腔体（8）中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸，反应缸分别与靠近的壳体（5）的壁面或者隔板（7）的壁面连接，反应缸的开口端设置在壳体（5）的开口端上方，所述壳体（5）的底部设置有电机（6），且电机（6）与壳体（5）的底部连接。
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