[发明专利]多层PCB板的制作方法及多层PCB板有效
| 申请号： | 201310354080.6 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104378932B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 华炎生 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板。该方法包括将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M‑1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间，以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；将待压合结构进行压合处理；其中，所述待压合结构关于中截面对称；所述假双层基板一侧表面金属层缺失本发明的方法及多层PCB板，减少了压合后形成的多层PCB板的翘曲，提高了多层PCB成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路PCB板的制作方法，其特征在于，包括：将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M‑1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；将所述待压合结构进行压合处理；其中，所述双层基板包括第一绝缘介质层和分别固定形成于第一绝缘介质层的顶面和底面的金属层，且第一绝缘介质层的厚度远大于金属层的厚度；所述待压合结构关于中截面对称；所述假双层基板一侧表面金属层缺失；在所述将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M‑1个半固化PP片叠合之前，还包括：将M个双层基板的一个表面的金属层进行刻蚀去除，以形成M个所述假双层基板。
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