[发明专利]双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构有效
| 申请号： | 201310356143.1 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103440520A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李建军;魏云海;王久君;朱鹏林;宋佐时;王晓亮;张宝春 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明为一种双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构，该工艺方法是在卡基上铣外槽以漏出双界面卡的天线；通过激光对天线轨迹或天线区域进行加热，使天线在卡基上游离出来，然后通过不干胶带粘起机构将天线拉起；在拉起天线的卡基上铣出内层槽；将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。该工艺利用激光的瞬间聚焦高温，将天线周围的卡基气化，可以在很短的时间内将天线游离出卡基，极大提高双界面卡的封装速度，保证双界面卡的封装顺利进行，并且可避免挑线工艺中出现断线和挑线效率低等问题；解决了目前国内外智能卡行业没有高速、稳定的自动化封装设备的现状，简化了加工过程，提高了生产效率，提升了产品性能，大大节省了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 封装 工艺 方法 及其 不干 胶带 机构 | ||
【主权项】：
一种双界面卡的封装工艺方法，该封装工艺方法至少包括以下步骤：A.在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；B.通过激光机构对天线位置进行循环扫描，激光的高温将天线周围的卡基灼烧气化，将天线与卡基分离，使天线游离出卡基；C.通过不干胶带粘起机构粘起天线；或者通过夹子机构拉起天线；D.在拉起天线的卡基上铣出内层槽；E.将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。
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