[发明专利]硅基半导体超短脉冲激光器有效

专利信息
申请号: 201310357340.5 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103414106A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 丁颖;倪海桥;李密锋;喻颖;查国伟;徐建新;王莉娟;牛智川 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种硅基半导体超短脉冲激光器,包括:一硅衬底、一缓冲层、一下光限制包层、一下势垒、一有源层、一上势垒、一上光限制包层和一欧姆接触层;其中该缓冲层、下光限制包层、下势垒、有源层、上势垒、上光限制包层和欧姆接触层依次制作在硅衬底上;所述下光限制包层、下势垒、有源层、上势垒、上光限制包层和欧姆接触层为半导体激光器外延结构;其中在欧姆接触层的表面向下开有沟槽,该沟槽中填充有二氧化硅材料,该沟槽的一侧为半导体放大器,另一侧为可饱和吸收体结构。本发明可以很好地解决目前半导体超短脉冲激光器主要以GaAs或InP为衬底,无法和硅基微电子集成的问题。
搜索关键词: 半导体 超短 脉冲 激光器
【主权项】:
一种硅基半导体超短脉冲激光器,包括:一硅衬底、一缓冲层、一下光限制包层、一下势垒、一有源层、一上势垒、一上光限制包层和一欧姆接触层;其中该缓冲层、下光限制包层、下势垒、有源层、上势垒、上光限制包层和欧姆接触层依次制作在硅衬底上;所述下光限制包层、下势垒、有源层、上势垒、上光限制包层和欧姆接触层为半导体激光器外延结构;其中在欧姆接触层的表面向下开有沟槽,该沟槽中填充有二氧化硅材料,该沟槽的一侧为半导体放大器,另一侧为可饱和吸收体结构。
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