[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法

摘要

本发明涉及一种IC载板，其包括中介板、防焊层及中介板载板。中介板载板包括依次接触的第五导电线路层、第四介电层、第四导电线路层、第一介电层及第一导电线路层。各导电线路通过对应介电层中的导电孔与相邻导电线路层电性连接。第四介电层导电孔成孔方向与第一介电层导电孔成孔方向相反。中介板内嵌于第一介电层，其相对两侧具有电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫。第二电性接触垫靠近第一导电线路层。自第五导电线路层向第一介电层形成有一凹槽。凹槽贯穿第五导电线路层及第四介电层，露出中介板。多个第一电性接触垫从凹槽露出。本发明还涉及具有该IC载板的半导体器件及其制作方法。

主权项

一种IC载板的制作方法，包括步骤：提供承载基板，所述承载基板包括依次设置的第一导电线路层、第一介电层及第一铜箔层，自所述第一导电线路层向所述第一介电层形成有第一凹槽，部分第一铜箔层从所述凹槽底部露出；在从所述第一凹槽露出的第一铜箔层上粘贴一个中介板，所述中介板相对两侧具有多个一一对应电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一电性接触垫靠近所述第一铜箔层；在所述第一导电线路层及所述中介板表面压合第二介电层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在所述第二介电层中形成第三导电孔，所述第二导电线路层通过所述第三导电孔与所述第二电性接触垫电性连接；将所述第一铜箔层制成第四导电线路层；在第四导电线路层上形成具有第五导电孔的第四介电层，并在所述第四介电层表面形成第五导电线路层；以及自所述第五导电线路层向所述第一介电层形成一个第二凹槽，露出所述中介板，所述多个第一电性接触垫从所述第二凹槽露出。