[发明专利]具有侧壁间隔物的接触垫及其制作方法有效
| 申请号： | 201310357770.7 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103594388B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | J.加特鲍尔;B.魏德甘斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有侧壁间隔物的接触垫及其制作方法。公开了一种芯片接触垫和一种制作芯片接触垫的方法。本发明的实施例包括：在工件上形成多个接触垫，每个接触垫具有下侧壁和上侧壁；以及减小每个接触垫的下宽度，使得每个接触垫的上宽度大于下宽度。方法进一步包括在多个接触垫上形成光刻胶以及去除光刻胶的部分从而沿下侧壁形成侧壁间隔物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧壁 间隔 接触 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制作半导体器件的方法，该方法包括：在工件上形成多个接触垫，每个接触垫具有下侧壁和上侧壁；减小每个接触垫的下宽度，使得每个接触垫的上宽度大于下宽度；在多个接触垫上形成光刻胶；以及去除光刻胶的部分从而沿下侧壁形成侧壁间隔物，其中形成多个接触垫包括形成铜层或铜合金层以及然后形成金属材料层堆叠，其中金属材料层堆叠包括镍（Ni）和金（Au），并且其中形成光刻胶包括形成正性光刻胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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