[发明专利]覆晶LED芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201310359573.9 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN104377276B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝;吴冠伟;刘艳;张诒安 | 申请（专利权）人： | 刘艳 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)11406 | 代理人： | 方志炜 |
| 地址： | 523909 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了覆晶LED芯片的制作方法。通过先沿相邻的覆晶LED芯片的分界线对光学薄膜划切后再裂片，或者先沿相邻的覆晶LED芯片的分界线在蓝宝石基板的出光面上划切以形成凹槽后再形成光学薄膜，本发明的覆晶LED芯片的制作方法，能够减小光学薄膜在裂片时受到的应力，从而保证光学薄膜不会在裂片时碎裂或剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种覆晶LED芯片的制作方法，其特征在于，包括：对蓝宝石基板的出光面进行粗糙化处理或图案化处理，以在所述出光面上形成特定的图案；在所述出光面上形成至少一层光学薄膜；在所述蓝宝石基板的外延面上形成至少两个覆晶LED芯片；沿相邻的所述覆晶LED芯片的分界线，在所述覆晶LED芯片的正面对所述光学薄膜进行划切；以及沿所述分界线对所述蓝宝石基板进行劈裂，以使所述相邻的覆晶LED芯片分离，其中，所述特定的图案为沟渠状、网格状、同心圆状、蜂窝状、连续的米字形状、连续的圆柱体状、连续的圆锥状、连续的角锥状、连续的凸球状中的任意一种或多种。
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