[发明专利]图案导电线路的结构及形成方法

摘要

本发明主要涉及导电线路制作领域，尤其涉及图案导电线路制作领域。一种图案导电线路的形成方法：将云母微粒与高分子塑料粒混合成型为一绝缘基材，再对其利用镭射雕刻成一导电线路图案，导电线路图案再至少通过粗化及湿润步骤提升绝缘基材的含水量并展现亲水性，再利用化学镀膜方式于导电线路图案上至少形成铜金属层，并可于铜金属层上依序形成钯金属层、镍金属层及金金属层。上述方法有效简化加工程序，降低生产成本，提升加工效率。上述方法制得的图案导电线路结构至少包括绝缘基材、导电线路图案及铜金属层，铜金属层上还可增设钯金属层、镍金属层及金金属层。该结构在绝缘载体中不易产生有机触媒干扰，绝缘载体成型后的结构强度较好。

主权项

一种图案导电线路的形成方法，其特征在于：至少包括：一混料成型步骤，将碎裂的云母微粒与高分子塑料粒混合，以得到一绝缘基材；一镭射雕刻步骤，利用镭射加工在前述绝缘基材表面，以破坏前述云母的键结，进而形成导电线路图案；一前处理程序，至少是依序由一粗化步骤及一湿润步骤所组成，所述粗化步骤是使所述绝缘基材能快速提升含水量，以达到表面活化的效果，湿润步骤是利用湿润剂使前述绝缘基材表面展现较佳亲水性；（4）一化学镀膜程序，至少具有一化学镀铜步骤，是在前述绝缘基材的导电线路图案上产生一层铜离子，且此一铜离子能沉积在各碎裂云母微粒之间的间隙中形成一铜金属层，使前述导电线路图案具有较佳的导电性。