[发明专利]半导体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310364265.5 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN104425583A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 洪志临;陈信良;陈永初 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/40;H01L23/60;H01L21/332;H01L21/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括一衬底、一第一掺杂区(doping region)、一第一阱(well)、一第一重掺杂区(heavily doping region)、一第二重掺杂区、一第三重掺杂区以及一电阻元件。第一掺杂区设置于衬底上,第一阱设置于第一掺杂区内。第一重掺杂区设置于第一阱内。第二重掺杂区设置于第一阱内,第二重掺杂区是与第一重掺杂区间隔开来。第三重掺杂区设置于第一掺杂区内,第二重掺杂区经由电阻元件电性连接于第三重掺杂区。衬底、第一阱及第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,第一掺杂区、第一重掺杂区及第三重掺杂区具有一第二掺杂型态,第一掺杂型态互补于第二掺杂型态。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,包括:一衬底;一第一掺杂区(doping region),设置于该衬底上;一第一阱(well),设置于该第一掺杂区内;一第一重掺杂区(heavily doping region),设置于该第一阱内;一第二重掺杂区,设置于该第一阱内,该第二重掺杂区是与该第一重掺杂区间隔开来;一第三重掺杂区,设置于该第一掺杂区内;以及一电阻元件,该第二重掺杂区经由该电阻元件电性连接于该第三重掺杂区;其中该衬底、该第一阱及该第二重掺杂区具有一第一掺杂型态,该第一掺杂区、该第一重掺杂区及该第三重掺杂区具有一第二掺杂型态,该第一掺杂型态互补于该第二掺杂型态。
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