[发明专利]印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310364745.1 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104427738A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;罗鉴;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路层以及透明覆盖层。该导电线路层设置于该绝缘基底层表面，且包括图案化的铜箔层及包覆该铜箔层的外表面的镍钨合金层，该透明覆盖层形成于该导电线路层上且覆盖该导电线路层。本发明还涉及该印刷电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的导电层，该导电层包括铜箔层及形成于该铜箔层表面的第一镍钨合金层，该第一镍钨合金层位于该铜箔层与该基底层之间；将该导电层图案化以制作形成导电线路层，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路层的铜箔层的表面及侧面形成第二镍钨合金层；及在该第二镍钨合金层上形成透明覆盖层，从而制成印刷电路板。
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