[发明专利]一种铝溶胶和金属镍离子共沉积的方法有效

专利信息
申请号: 201310364989.X 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN103436927A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 周琦;曾齐 申请(专利权)人: 沈阳理工大学
主分类号: C25D3/12 分类号: C25D3/12;C25D15/02
代理公司: 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 代理人: 李枢
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种铝溶胶和金属镍离子共沉积的方法,包括下列步骤:第一步、前处理。第二步、铝溶胶和金属镍离子的电镀-电泳共沉积。在镀镍液中加入铝溶胶,制成铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液。将前处理后的工件放入铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液中,进行电镀-电泳共沉积,在工件表面得到金属镍和铝溶胶的共沉积复合膜。第三步、用流动自来水冲洗工件,然后烘干。在镀镍液中加入铝溶胶进行电镀,可以得到亮度高的铝溶胶和金属镍的共沉积复合膜,并且降低了起镀温度,节约了能源。
搜索关键词: 一种 溶胶 金属 离子 沉积 方法
【主权项】:
一种铝溶胶和金属镍离子共沉积的方法,其特征在于下列步骤:第一步、前处理;第二步、铝溶胶和金属镍离子的电镀‑电泳共沉积;在镀镍液中加入铝溶胶,制成铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液,使得铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液中铝离子质量浓度为20~60mg/L,铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液pH值为3.1~5.5;将前处理后的工件放入铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液中,电镀‑电泳共沉积选用直流电源,阴极电流密度为0.57~2A/dm2、铝溶胶和金属镍离子共沉积的镀镍液温度为20~55℃,在工件工作面得到金属镍和铝溶胶的共沉积复合膜;第三步、电镀‑电泳共沉积后,用流动自来水冲洗工件,然后烘干。
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