[发明专利]一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器有效
| 申请号： | 201310366057.9 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103438857A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，由多道步骤构成，它包括外型原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试，外型原理设计包括对仪器的整个外型设计和仪器的测试原理设计，通过对仪器盘面制作的选材来提高其应力及抗压强度测试的能力，确保衬底晶片的盘面精度控制在±1um以内，更好的提升了衬底晶片的质量，而且缩短了之辈周期，从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 加工 盘面 平坦 测量 仪器 | ||
【主权项】：
一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：仪器设计步骤包括，外形原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试。
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