[发明专利]铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置

摘要

本发明公开了一种铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置。本发明通过将至少一种板材测试板未代入铜箔粗糙度损耗的电气参数测量频变曲线与其赋予粗糙度参数的电气参数仿真频变曲线进行比对，能够估算出铜箔粗糙度损耗对各频点下的电气参数所产生的离散偏差，并且，通过对离散偏差的曲线拟合所实现的统计建模，能够得到为铜箔粗糙度损耗频变曲线。相比于数学建模，利用统计建模得到的铜箔粗糙度损耗频变曲线能够相对真实地反映出铜箔的粗糙度对板材实际产生的损耗。相应地，在提取板材电气参数时，就能够利用统计建模得到的铜箔粗糙度损耗频变曲线来确定所代入的铜箔粗糙度损耗，因而能够得到更为准确的电气参数。

主权项

一种铜箔粗糙度损耗建模方法，其特征在于，该铜箔粗糙度损耗建模方法用于为使用同一种铜箔的至少一种板材的电气参数提取提供铜箔粗糙度损耗频变曲线，其中，电气参数至少包括介电常数和耗散因子；对于介电常数和耗散因子中的任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法针对所述至少一种板材中的每一种板材测试板执行如下的步骤：利用传输线S参数扫描算法，以不代入铜箔粗糙度损耗的方式从该板材测试板的S参数中提取得到对应的电气参数测量频变曲线；利用该板材测试板的电气参数测量频变曲线进行三维电磁场仿真、并对三维电磁场仿真建立的模型赋予该板材测试板的粗糙度参数，得到该板材测试板的电气参数仿真频变曲线；将该板材测试板的电气参数测量频变曲线与该板材测试板的电气参数仿真频变曲线在预定的各频点相减，得到该板材测试板在预定的各频点的离散偏差；以及，对于介电常数和耗散因子中的所述任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法还针对所述至少一种板材的板材测试板的离散偏差执行如下的步骤：利用所述至少一种板材的板材测试板的在预定的各频点的离散偏差进行曲线拟合，得到所述至少一种板材所使用的该种铜箔的铜箔粗糙度损耗频变曲线。